＜テクニカルトレンドレポート＞ シリーズ1[FOWLP・FOPLP／混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術の買取相場 by かいとりちゃん 買取価格を検索 1件の買取該当商品があります。 [書籍] ＜テクニカルトレンドレポート＞ シリーズ1[FOWLP・FOPLP／混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 サイエンス・テクノロジー 新品の買い取り 4,400 円 ～ 17,600 円 中古品の買い取り 2,200 円 ～ 13,200 円 傷有り品の買い取り 2,200 円 以下 買い取りのお申し込み
